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有关灭菌包装袋加速老化理论的事项

2011-10-27 15:50:39

   1.当老化环境实验超过50℃时,反应速率与温度的关系可能就不再是成线性比例的了,这也就是为什么老化温度不能太高的原因,当然如果老化温度设的太低,那就和真实老化实验差不多了,所以一般情况下,为了平衡老化实验持续时间和化学反应稳定性的关系,加速老化实验温度通常设在55℃,这也是许多笔者查阅很多   相关文献的结论,ASTM F1980里推荐不要超过60℃;
   2.正如前面所述,加速老化实验是门模糊,而含有多种化学成份的包装材料在加速老化过程中的反应速率也可能是多种的,但实际操作起来是搞一刀切的,只假设Q10为2.0;
   3.过高的实验温度会让包装材料出现在常温下不可能出现的问题而导致老化实验出现非常规的并且是难以预测的失败,这点也是加速老化实验温度不能超过60℃的一个有利支持;
   4. 目前还没有已出版的   文献能证明老化实验理论对包装材料是的,MDSP加速老化实验是个模糊的依据。当然,既然ASTM能出版相关标准来,也充分说明了虽然无法在上被证明,但在实际工业生产操作中,MDSP加速老化实验的结果还是的,或者至少是有参考价值的。